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高通旗舰处理器骁龙875规格信息曝光

admin2020-09-242707

  【每日科技网】

近日,有关高通旗舰处理器Snapdragon875的规格信息被外媒曝光。据了解,高通骁龙875采用5纳米工艺技术制造,将采用CortexX1超核心设计。高通官方声明Snapdragon875采用“1+3+4”八核设计,其中1为CortexX1超级核,3为大核,4为能效核,超级核与大核的区别主要在于CPU频率。

  其实骁龙865采用的是超级芯+大芯的设计,两者的主要区别是频率。超级核心是2.84GHz,大核心是2.42GHz,核心部分是CortexA77。Snapdragon875第一次采用了CortexX1超级核心和+CortexA78大核心的组合。前者的峰值性能比后者高23%,性能进一步凸显。

  如果不出意外,高通骁龙875将于今年年底亮相,并于明年第一季度正式量产。各大厂商的旗舰手机将成为其主要装备。


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